集成電路作為聚集創(chuàng)新資源與要素的投資密集型朝陽產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)前全球創(chuàng)新最活躍、投資最密集、帶動(dòng)性最強(qiáng)、滲透性最廣的產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)成為當(dāng)今智能化社會(huì)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，也是新基建的基礎(chǔ)和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。我國“十四五”要加快形成國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局，集成電路產(chǎn)業(yè)自然成為國內(nèi)國際雙循環(huán)不可分割的一部分，擔(dān)負(fù)起加快我國從制造大國向制造強(qiáng)國轉(zhuǎn)變的重要?dú)v史使命。

要推動(dòng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的深度發(fā)展，關(guān)鍵是要盡快突破高端芯片核心技術(shù)，聚焦集成電路設(shè)計(jì)工具、裝備和工藝、關(guān)鍵材料、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，力爭在5到10年整體趕上國外先進(jìn)技術(shù)水平。

統(tǒng)籌規(guī)劃各類項(xiàng)目 鼓勵(lì)社會(huì)資本參與技術(shù)創(chuàng)新

“十一五”以來，在各級政府科技創(chuàng)新項(xiàng)目的支持下，我國集成電路的整體研發(fā)生產(chǎn)水平不斷提升，基本實(shí)現(xiàn)了高端裝備和材料從無到有，制造工藝與封裝集成由弱漸強(qiáng)，創(chuàng)新發(fā)明不斷涌現(xiàn)，技術(shù)創(chuàng)新協(xié)同機(jī)制建立的良好局面。但在高端集成電路方面我們和先進(jìn)國家相比，差距依然很大。FPGA方面，國內(nèi)千萬門級產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到實(shí)用階段，億門級FPGA處于研發(fā)階段，而國外已進(jìn)入7nm制程，邏輯規(guī)模最高達(dá)4億門;國內(nèi)DSP性能達(dá)千億次浮點(diǎn)運(yùn)算，達(dá)到國際先進(jìn)水平，控制類DSP實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化應(yīng)用，但在高端嵌入式DSP方面差距還很大;存儲(chǔ)器方面，除NOR Flash國內(nèi)技術(shù)與國外接近外，DRAM、NAND Flash基本呈國外壟斷格局，且短時(shí)間內(nèi)很難追趕。

現(xiàn)在集成電路迎來了新的機(jī)遇，國家已同意設(shè)立集成電路一級學(xué)科，全社會(huì)逐步認(rèn)識到集成電路的重要性和制造難度，大力發(fā)展集成電路已形成共識。目前正是“十四五”及后續(xù)發(fā)展的謀劃期，建議在認(rèn)真總結(jié)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)的同時(shí)，以企業(yè)為主導(dǎo)，創(chuàng)新運(yùn)行模式，多吸收研究所、企業(yè)專家參與發(fā)展規(guī)劃，以企業(yè)作為創(chuàng)新主體，采取定向發(fā)布和邀標(biāo)的方式，讓確實(shí)有能力的單位承擔(dān)項(xiàng)目。同時(shí)通過吸收各方面的資金，優(yōu)化投資結(jié)構(gòu)，積極引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資方向和熱度，進(jìn)一步完善“政府引導(dǎo)、市場主導(dǎo)、全社會(huì)參與”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展體系，鼓勵(lì)社會(huì)資本參與集成電路產(chǎn)業(yè)投資和技術(shù)創(chuàng)新。積極探索建立集成電路產(chǎn)業(yè)社會(huì)資本評價(jià)體系，集中力量打殲滅戰(zhàn)，促進(jìn)集成電路行業(yè)的跨越式發(fā)展。

發(fā)揮國有企業(yè)主導(dǎo)地位 充分調(diào)動(dòng)各方面積極性

國有企業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)建設(shè)的主力軍，央企更是經(jīng)濟(jì)建設(shè)的核心力量。央企技術(shù)力量雄厚，生產(chǎn)能力強(qiáng)、市場占有率高，聚集了大量的高尖端人才和技術(shù)，具有不可替代性。目前，中國電科等央企已初步建立涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，并且在帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新等方面取得了良好成效。

以中科芯集成電路有限公司劉岱董事長為代表的中科芯人提出“沉下心志，耐住寂寞，保持定力，成就偉業(yè)”的“集成電路精神”，埋頭苦干，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)5年的快速增長。

未來應(yīng)當(dāng)發(fā)揮國有企業(yè)，尤其是央企的主力軍作用，整合國內(nèi)民企、高校、科研院所和企業(yè)等各方資源，協(xié)同攻關(guān)。2019年，中科芯集成電路有限公司雙創(chuàng)中心獲批國家專業(yè)型集成電路眾創(chuàng)空間，積極探索“專業(yè)型集成電路眾創(chuàng)空間”的營運(yùn)模式，凝聚力量，培育孵化高端集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

在發(fā)揮國有企業(yè)主導(dǎo)地位的同時(shí)，應(yīng)該注意發(fā)揮各方面的力量，整合資源，避免低水平上重復(fù)競爭。當(dāng)前我國集成電路設(shè)計(jì)公司有2000多家，但上10億元規(guī)模的不多，要充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會(huì)的作用，使各種力量協(xié)調(diào)發(fā)展，形成合力。行業(yè)協(xié)會(huì)也要不斷創(chuàng)新機(jī)制，高效服務(wù)于行業(yè)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測分會(huì)采取“輪值理事長”制，激勵(lì)骨干企業(yè)的引領(lǐng)情懷和責(zé)任擔(dān)當(dāng)，促進(jìn)了集成電路封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和高速發(fā)展。因此，要充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會(huì)、學(xué)會(huì)、聯(lián)盟的作用，不斷創(chuàng)新體制機(jī)制，發(fā)揮其橋梁和紐帶作用，促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。

積極打造IDM領(lǐng)頭羊 引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)主要有三種運(yùn)作模式，即IDM（整合設(shè)備制造）、Fabless（無生產(chǎn)廠半導(dǎo)體公司）和Foundry（晶圓廠、代工廠）模式。近幾年無生產(chǎn)廠半導(dǎo)體公司（Fabless）在中國快速崛起，市場份額迅速提升，誕生了包括紫光展銳、華為海思、卓勝微等著名集成電路設(shè)計(jì)公司，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展起到了重要作用。

IDM模式即芯片從設(shè)計(jì)到成品的整個(gè)過程都由一個(gè)企業(yè)負(fù)責(zé)，這種模式雖然規(guī)模龐大，資本回報(bào)率低，但具有設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)的協(xié)同優(yōu)勢，能通過終端需求牽引，優(yōu)化上游設(shè)計(jì)，發(fā)展高端制造，又能將設(shè)計(jì)作為龍頭與制造、封測融合發(fā)展，為下游提供生產(chǎn)保障和技術(shù)指導(dǎo)，保證產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到制造環(huán)節(jié)的一體化。隨著集成電路發(fā)展到納米階段，這種早期的IDM模式又重新受到行業(yè)關(guān)注：一是整體勢力大，可以滿足億元級研發(fā)費(fèi)用的支出要求;二是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各階段互相滲透，IDM模式能適應(yīng)快速市場變化需要;三是便于整體技術(shù)的統(tǒng)一規(guī)劃布局。

目前，中國市場IDM的產(chǎn)業(yè)份額很小，中國臺灣地區(qū)為2%，中國大陸則小于1%，大陸IDM龍頭企業(yè)主要包括華潤微、中科芯、士蘭微等。而美國IDM市場份額占46%，韓國也高達(dá)37%。集成電路發(fā)展到納米級，投資巨大，一款7nm芯片的研發(fā)費(fèi)用要1億元以上，而且需要各方面的密切配合。國內(nèi)高端設(shè)計(jì)公司基于7nm/14nm先進(jìn)工藝做出高端芯片，但工藝依賴境外，沒有實(shí)現(xiàn)完全自主可控。建議集中投資，盡快培養(yǎng)幾家巨無霸型的集成電路IDM企業(yè)，這樣才能經(jīng)得起風(fēng)浪，成為國之重器的擔(dān)當(dāng)者，同時(shí)通過骨干IDM，帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

加大高層次人才培養(yǎng)力度 探索校企人才聯(lián)合培養(yǎng)新模式

目前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)面臨人才匱乏問題，中國的集成電路人才缺口尤為緊迫。雖然各級政府推出一系列優(yōu)惠政策和措施，但產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)仍需要時(shí)間來夯實(shí)。集成電路高端人才缺乏問題日顯突出，建議在學(xué)科支持上要加大對于集成電路及基礎(chǔ)學(xué)科領(lǐng)域支持力度，國家已經(jīng)設(shè)立集成電路一級學(xué)科，可根據(jù)需求適當(dāng)擴(kuò)大集成電路碩博學(xué)位名額，在堅(jiān)持培養(yǎng)標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，注重解決實(shí)際問題的能力，鼓勵(lì)大企業(yè)與高校、科研院所協(xié)同建設(shè)育人平臺。

中科芯集成電路有限公司結(jié)合自身的特點(diǎn)，成立中科芯微電子學(xué)院，通過聯(lián)合國內(nèi)設(shè)計(jì)示范性微電子學(xué)院的高校，設(shè)立“中科芯特色班”，在知名高校設(shè)立獎(jiǎng)學(xué)金，選派高水平的研究人員擔(dān)任高校的校外研究生導(dǎo)師，發(fā)揮高校的技術(shù)引領(lǐng)和企業(yè)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)勢，培養(yǎng)高層次人才。南京最近成立“南京集成電路大學(xué)”也為集成電路高層次人才的培養(yǎng)及“芯機(jī)聯(lián)動(dòng)”探索了新路。

加強(qiáng)基礎(chǔ)性、前沿性技術(shù)研究 扎實(shí)做好原創(chuàng)性技術(shù)專利布局

集成電路是多學(xué)科交叉的領(lǐng)域，具有基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前瞻性的特點(diǎn)，超越摩爾成為當(dāng)下業(yè)內(nèi)一致的共識。2017年，美國DARPA重啟“后摩爾時(shí)代”電子復(fù)興計(jì)劃;2018年，歐盟提出由29家歐洲公司參與“后摩爾定律時(shí)代半導(dǎo)體增值策略”。中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院每年一度的“中國芯”評審活動(dòng)，已經(jīng)連續(xù)辦十五屆，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新起到了積極的促進(jìn)作用，但國內(nèi)急功近利的短期效益思想根深蒂固，注重通過應(yīng)用型投入以期實(shí)現(xiàn)立竿見影的效果，而不愿意對基礎(chǔ)科研開展深入的創(chuàng)新研究，知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)工作重視程度也不夠。中共中央政治局最近召開會(huì)議，專門研究加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)工作，為集成電路產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)指明了方向。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為高技術(shù)含量的產(chǎn)業(yè)，知識產(chǎn)權(quán)布局和保護(hù)尤為重要，而作為一個(gè)典型的基礎(chǔ)科研性產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)工作在過去很長一段時(shí)間內(nèi)都未得到重視，導(dǎo)致原創(chuàng)性技術(shù)的專利布局也一直滯后，與國外的技術(shù)差距越來越大。建議重視科學(xué)領(lǐng)域重大基礎(chǔ)前沿問題，在新科技變革的可能突破方向發(fā)力，尋找新動(dòng)能和新的增長點(diǎn)。要加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)布局，加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)工作的宣傳，開展體制機(jī)制創(chuàng)新，著力提升致命短板技術(shù)、關(guān)鍵共性技術(shù)、前沿引領(lǐng)技術(shù)和顛覆性技術(shù)的突破能力，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

不斷完善上下游可信供應(yīng)鏈 積極防范“斷鏈”風(fēng)險(xiǎn)

加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈的合作，集成電路設(shè)計(jì)是龍頭，也是創(chuàng)新的領(lǐng)頭羊，帶動(dòng)集成電路工藝、封測產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，尤其是不斷為先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝提出新需求。同時(shí)集成電路的先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝也不斷為集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)提供新的發(fā)展空間。

從硅片制造，到晶圓，再到封裝，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈需提供相應(yīng)的材料和設(shè)備，有著巨大的市場空間，但目前這些領(lǐng)域存在嚴(yán)重短板，導(dǎo)致中國制造“全而不強(qiáng)”，存在供應(yīng)鏈“斷鏈”的風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)前高端半導(dǎo)體材料，如硅晶片、光刻膠、CMP拋光液以及濺射靶材等主要被歐美日韓等壟斷。自主生產(chǎn)的硅片以8或6英寸為主，12英寸的大尺寸晶圓基本依賴進(jìn)口，光刻膠、電子氣體等高端半導(dǎo)體材料國內(nèi)自給率也均不足30%，關(guān)鍵技術(shù)亟待提升。

當(dāng)前國內(nèi)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情很高，各地投資項(xiàng)目此起彼伏，應(yīng)加強(qiáng)規(guī)劃，結(jié)合集成電路發(fā)展規(guī)律，合理安排項(xiàng)目，避免盲目重復(fù)低效建設(shè)，不斷完善集成電路可信供應(yīng)鏈體系。